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| Cu—Sn金属互化物及其在分析中的应用 | |
| 作者姓名： | 张玉祥 杨浩义 |
| 摘 要： | 本文用阳极溶出伏安法研究了在1MNH_4AC(pH=4.5)支持电解质体系中Cu 与 Sn 在汞膜电极上形成金属互化物的条件、确定了 Cu—Sn 金属互化物的重量比为1∶1。 当 Cu 过量时,可掩蔽 Sn 的测定,而 Sn 过量时,则可提高测定痕量 Cu 的灵敏度.后者已用于分析实践。本法分析结果与原子吸收法相符.只电解5分钟.测定 Cu 的灵敏度可达5ppb。方法简便易行. |
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