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| 电子封装专业高等人才培养的现状与发展机遇 | |
| 引用本文： | 胡庆贤,王俭辛,王凤江,芦笙.电子封装专业高等人才培养的现状与发展机遇[J].科技信息,2011(31):63-63. |
| 作者姓名： | 胡庆贤 王俭辛 王凤江 芦笙 |
| 作者单位： | 江苏科技大学江苏省先进焊接技术重点实验室; |
| 基金项目： | 江苏高校优势学科建设工程资助项目; 江苏科技大学试点专业调研项目106042101 |
| 摘 要： | 近几年我国封装行业的快速发展引发了对电子封装高级人才的旺盛需求,迫切需要高等院校培养出系统掌握材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程等交叉学科基础理论,以及电子封装工艺和设备及相应控制技术的高级工程人才。而我国电子工业的快速发展、国家政策的扶持、强烈的人才需求为电子封装专业高等人才的培养提供了发展机遇。 |
| 关 键 词： | 电子封装 高等人才培养 发展机遇 |
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