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串行装配环境下最优装配序列的求解
引用本文:梁勇强. 串行装配环境下最优装配序列的求解[J]. 玉林师范学院学报, 2010, 31(5): 12-17,105
作者姓名:梁勇强
作者单位:玉林师范学院数学与计算机科学系硕士副教授,广西玉林537000
基金项目:广西壮族自治区教育厅科研项目
摘    要:为了使得基于装配与或图的装配序列寻优方法支持串行装配环境下的最优装配序列的求解,设计了从装配树列举装配序列的递归算法,并讨论了装配序列的评价问题.首先给出了串行装配环境下最优装配序列的求解思路,接着将装配树转换成表示装配任务优先关系的有向图,进而从有向图列举出所有可行的装配序列,最后讨论串行装配环境下装配序列的评价问题.文中给出的实例说明本文方法的可行性,本文的实验结果说明本文方法的可接受性.

关 键 词:装配与或图  装配树  装配序列  装配序列评价

On Solution of Optimal Assembly Sequence under Serial Assembly Environment
LIANG Yong-qiang. On Solution of Optimal Assembly Sequence under Serial Assembly Environment[J]. Journal of Yulin Teachers College, 2010, 31(5): 12-17,105
Authors:LIANG Yong-qiang
Affiliation:LIANG Yong-qiang(Associate Professor,Dept. of Mathematics and Computer Science,Yulin Normal University,Yulin,Guangxi 537000)
Abstract:
Keywords:assembly AND/OR graph  assembly tree  assembly sequence  assembly sequence evaluation
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
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