| 一种求芯片内互连线分布电容的方法 |
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| 引用本文： | 刘晨波,李征帆. 一种求芯片内互连线分布电容的方法[J]. 上海交通大学学报, 2003, 37(3): 380-382 |
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| 作者姓名： | 刘晨波 李征帆 |
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| 作者单位： | 上海交通大学电子工程系,上海,200030 |
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| 摘 要： | 为求取芯片内互连线分布电容，将其等效为三维拉普拉斯方程的求解。采用有限差分法解方程，并利用截断边界条件截断无穷边界以减小计算量，实例表明，该方法是可行的，且计算效率得到了提高。
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| 关 键 词： | 芯片互连线 参数提取 有限差分法 截断边界条件 三维 |
| 文章编号： | 1006-2467(2003)03-0380-03 |
| 修稿时间： | 2002-03-03 |
Parameter Extraction for Capacitance of On-Chip Interconnects |
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| LIU Chen bo,LI Zheng fan. Parameter Extraction for Capacitance of On-Chip Interconnects[J]. Journal of Shanghai Jiaotong University, 2003, 37(3): 380-382 |
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| Authors: | LIU Chen bo LI Zheng fan |
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| Abstract: | Parameter extraction for capacitance of on chip interconnects was considered to be equal to solving three dimensional Laplace's equation. Finite difference method was applied and truncated boundary condition was introduced to reduce computation cost. The results show that the method is feasible and efficient. |
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| Keywords: | on chip interconnects parameter extraction finite difference method(FDM) truncated boundary condition three dimension |
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