| 板上芯片技术封装问题的探讨 |
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| 引用本文： | 赵刚,孙青林,夏林. 板上芯片技术封装问题的探讨[J]. 天津理工大学学报, 1994, 0(3) |
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| 作者姓名： | 赵刚 孙青林 夏林 |
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| 作者单位： | 天津理工学院电子工程系，天津理工学院自动化工程系，天津理工学院计算中心 |
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| 摘 要： | 本文介绍了板上芯片技术．讨论了封装对板上芯片技术的影响，给出了封装的实验结果．
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| 关 键 词： | 板上芯片，键合，封装 |
AN APPROACH TO THE PACKGING PROBLEMS OF THE CHIP ON BOARD |
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| Zhao Gang,Sun Qing lin,Xia lin. AN APPROACH TO THE PACKGING PROBLEMS OF THE CHIP ON BOARD[J]. Journal of Tianjin University of Technology, 1994, 0(3) |
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| Authors: | Zhao Gang Sun Qing lin Xia lin |
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| Affiliation: | Zhao Gang;Sun Qing lin;Xia lin |
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| Abstract: | The technique of the ehip on boord is Introduced. The facfors for bonding andpackaging to influce the technique of the chip on board are discussed. The test result ofpackaging is given. |
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| Keywords: | chip on board bonding packaging. |
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