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| MOLD工程常见不良的处理 | |
| 引用本文： | 张渊,孙稞稞,韩萌,赵丽芳,李荣茂,郝菊.MOLD工程常见不良的处理[J].科技信息,2010(32):I0013-I0013. |
| 作者姓名： | 张渊 孙稞稞 韩萌 赵丽芳 李荣茂 郝菊 |
| 作者单位： | [1]南京信息职业技术学院 [2]中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 基金项目： | 本文系江苏省科技支撑计划（工业）项目,项目编号：BE2009171. |
| 摘 要： | 封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用，目前国际上封装测试已成为独立的产业，并与设计和制造共同构成集成电路（简称IC）产业的三大支柱。MOLD工程是半导体封装申的一个重要环节。在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响，经常会出现不良产品。减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助。本文主要从几种不良的形成原因分析入手．给出不良品的常用处理方法。 |
| 关 键 词： | MOLD工程 塑封 不良品 处理 |
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