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| 微裂纹愈合过程的分子动力学模拟 | |
| 作者姓名： | 周国辉 高克玮 万发荣 乔利杰 褚武扬 |
| 作者单位： | 北京科技大学材料物理系, |
| 基金项目： | 国家重点基础研究项目(批准号:19990650)及自然科学基金(No:19891180;59725104;59871010)资助 |
| 摘 要： | 对铝单晶中心贯穿微裂纹的愈合过程进行了分子动力学模拟.结果表明,当加热温度超过临界温度,或外加压应力K1超过临界值时微裂纹将完全愈合.在裂纹愈合过程中伴随着位错的产生和运动,以及孪晶和空位的产生及变迁.裂纹愈合的临界温度和裂纹面的相对取向有关;沿滑移面的裂纹最容易愈合.如果晶内预先存在位错(预先塑性变形),则可使裂纹愈合的临界温度明显降低.裂纹愈合的能量关系为πσ2(1-v2)/E+TS/A≥2γ+γp*,其中σ为压应力,T为温度,S为熵,A为裂纹面积,γ为表面能,γp*为塑变功. |
| 关 键 词： | 裂纹愈合 分子动力学 Al |
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