| 基于干湿法活化相结合的硅-硅低温键合 |
| |
| 引用本文： | 王凌云,王申,陈丹儿,梁楚尉,周如海,蔡建法,杜晓辉. 基于干湿法活化相结合的硅-硅低温键合[J]. 厦门大学学报(自然科学版), 2013, 52(2): 165-171 |
| |
| 作者姓名： | 王凌云 王申 陈丹儿 梁楚尉 周如海 蔡建法 杜晓辉 |
| |
| 作者单位： | 厦门大学物理与机电工程学院,福建厦门,361005 |
| |
| 基金项目： | 航空科学基金项目，惯性技术航空科技重点实验室资助项目 |
| |
| 摘 要： | 针对传统的硅片低温键合方法,提出了一种将湿法活化与等离子体干法活化相结合的硅片直接键合方法.通过工艺参数实验得到了在等离子体活化时间为90s、预键合施加负载为1 500N时可以实现较好的键合.之后进行了此法与干法活化和湿法活化的对比实验,结果表明此法在获得较高键合强度的同时可以明显减少采用干法时在退火后空洞的产生,满足后续工艺的使用要求.最后用干湿结合的方法实现了带腔体硅片的键合,弥补了湿法活化在硅片键合上的运用限制.
|
| 关 键 词： | 微机电系统(MEMS) 低温键合 直接键合 等离子体活化 |
Study on Low-temperature Si-Si Bonding Based on Combination of Dry and Wet Activation Methods |
| |
| WANG Ling-yun , WANG Shen , CHEN Dan-er , LIANG Chu-wei , ZHOU Ru-hai , CAI Jian-fa , DU Xiao-hui. Study on Low-temperature Si-Si Bonding Based on Combination of Dry and Wet Activation Methods[J]. Journal of Xiamen University(Natural Science), 2013, 52(2): 165-171 |
| |
| Authors: | WANG Ling-yun WANG Shen CHEN Dan-er LIANG Chu-wei ZHOU Ru-hai CAI Jian-fa DU Xiao-hui |
| |
| Affiliation: | (School of Physics and Mechanical & Electrical Engineering,Xiamen University,Xiamen 361005,China) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
