| Ni-P化学镀高稳定性镀液及优化工艺 |
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| 引用本文： | 李学伟,赵国刚.Ni-P化学镀高稳定性镀液及优化工艺[J].黑龙江科技学院学报,2004,14(6):327-330. |
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| 作者姓名： | 李学伟 赵国刚 |
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| 作者单位： | 1. 黑龙江科技学院,机械工程学院
2. 黑龙江科技学院,哈尔滨,150027 |
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| 基金项目： | 黑龙江省教育厅重大项目资助(9551Z012)，鸡西市科技局项目(03-26) |
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| 摘 要： | 采用正交试验法研究了络合剂、稳定剂、pH值以及温度对镀层和镀液性能的影响，优选出高稳定性、长寿命的镀液组分及工艺。实验表明，该工艺稳定，镀液氯化钯稳定性实验时间大于580s，稳定常数为99％，使用寿命大于8周期，得到光亮、致密、外观平整的Ni-P镀层，镀层磷含量为8．58％，镀层沉积速度为20．94μm／h。
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| 关 键 词： | 化学镀 稳定性 络合剂 稳定剂 |
| 文章编号： | 1671-0118(2004)06-0327-04 |
Solution's stability and processing of electroless Ni-P plating |
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| LI Xuewei,ZHAO Guogang.Solution''''s stability and processing of electroless Ni-P plating[J].Journal of Heilongjiang Institute of Science and Technology,2004,14(6):327-330. |
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| Authors: | LI Xuewei ZHAO Guogang |
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| Institution: | LI Xuewei1,ZHAO Guogang2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless plating stability stabilizing-agent complex-agent |
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