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高纯Ti3SiC2块体的热压原位合成及性能研究
引用本文:唐兆云,翟洪祥,周洋,艾明星,黄振莺.高纯Ti3SiC2块体的热压原位合成及性能研究[J].北京交通大学学报(自然科学版),2006,30(6):49-51,56.
作者姓名:唐兆云  翟洪祥  周洋  艾明星  黄振莺
作者单位:北京交通大学,理学院,北京,100044;北京交通大学,机电学院,北京,100044
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:以Ti、Si和石墨粉为原料,以少量的Al为反应助剂,用反应热压(HP)工艺在1 450 ℃和25MPa下2 h制得纯度为97%、相对密度为98.45%、粒度为5~10 μm的Ti3SiC2多晶块体.其弯曲强度为407 MPa、室温电阻率为0.22×10-6 Ω·m、维氏硬度为3.97 GPa.与Barsoum和Ei-Raghy在1 600 ℃和40 MPa下烧结4 h获得的样品相比,本样品显示了较低的弯曲强度,基本相同的纯度、电阻率和硬度.

关 键 词:Ti3SiC2  热压烧结  弯曲强度  电阻率  硬度
文章编号:1673-0291(2006)06-0049-03
收稿时间:2005-09-05
修稿时间:2005-09-05

In-Situ Hot-Pressing Synthesis and Characterization of Highly Pure Ti3SiC2 Bulk
TANG Zhao-yun,ZHAI Hong-xiang,ZHOU Yang,AI Ming-xing,HUANG Zhen-ying.In-Situ Hot-Pressing Synthesis and Characterization of Highly Pure Ti3SiC2 Bulk[J].JOURNAL OF BEIJING JIAOTONG UNIVERSITY,2006,30(6):49-51,56.
Authors:TANG Zhao-yun  ZHAI Hong-xiang  ZHOU Yang  AI Ming-xing  HUANG Zhen-ying
Abstract:
Keywords:Ti3SiC2  HIP  bending strength  resistivity  hardness
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