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“九五”国家重点科技攻关计划成果集锦
摘    要:G201075IC卡芯片大生产工艺技术研究成果主要完成单位:中电智能卡有限责任公司联系人:龚铠电话:010-68667979地址:北京市石景山区鲁谷路58号邮编:100043通过对IC卡芯片封装关键工艺的研究开发,解决了IC卡的大面积、薄芯片的粘接工艺技术,低弧度金丝压焊工艺,软包封和接触式IC卡模块测试等关键技术,形成一整套接触式IC卡模块的大生产工艺文件,满足IC卡芯片封装的大生产需要。技术水平达到国内先进水平。模块品种涉及IC卡存储器模块、加密存储器模块、CPU模块几十种,推动了国产集成电路IC卡芯片…

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