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| 微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究 | |
| 引用本文： | 程原,高保娇,梁浩.微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究[J].应用基础与工程科学学报,2001(3). |
| 作者姓名： | 程原 高保娇 梁浩 |
| 摘 要： | 以SEM与XRD为表征手段,较详细地研究了微米级镀银铜粉作为导电填料所形成的复合型导电涂膜的亚微观结构与其导电性能的关系,探讨了镀银铜粉的镀层结构、几何尺寸与形貌、含量、基体树脂的类型等因素对涂膜导电性能的影响规律,并用导电通道理论与隧道效应理论分析了这些影响规律. |
| 关 键 词： | 镀银铜粉 复合型导电涂层 亚微观结构 体积电阻率 导电网链 |
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