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电子芯片散热技术的研究现状及发展前景

作者姓名：	刘芳杨志鹏袁卫星任柯先

作者单位：	北京建筑大学环境与能源工程学院暖燃重点实验室;北京航空航天大学航空科学与工程学院

摘要：	随着芯片热流密度越来越大,传统的风冷已不能满足散热要求。概述了7种具有应用前景的芯片散热技术,介绍了各种散热技术的工作原理、优缺点、适用场合、研究现状及所存在的关键问题,最后对电子芯片散热技术进行了总结和展望。
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