|
|||||
|
|
| 具有室温延展性的新型无机半导体材料:α-Ag_2S | |
| 引用本文： | 李秋珵,孙靖宇.具有室温延展性的新型无机半导体材料:α-Ag_2S[J].科学通报,2018(16). |
| 作者姓名： | 李秋珵 孙靖宇 |
| 作者单位： | 苏州大学能源与材料创新研究院 |
| 摘 要： | 正在传统材料中,金属材料和合金具有室温延展性,金属键在外力作用下可以产生塑性形变,其形变张力可达5%~100%~(1,2]).而无机半导体材料和陶瓷绝缘材料通常都属于脆性材料,只有不到0.1%~0.2%的形变张力.中国科学院上海硅酸盐研究所陈立东和史迅研究组与德国马普所Yuri Grin研究所~(3])合作,首次报道了一种在室温条件下具有类似金属的优异延展性的无机半导体材 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |