| 压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响 |
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| 引用本文： | 冯曦,杨迎新,郑子樵,李世晨,杨培勇.压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响[J].中南大学学报(自然科学版),2005,36(2):198-203. |
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| 作者姓名： | 冯曦 杨迎新 郑子樵 李世晨 杨培勇 |
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| 作者单位： | 1. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083
2. 江西理工大学,南昌分校机电系,江西,南昌,330013 |
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| 基金项目： | 国防科工委民口配套研制项目 |
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| 摘 要： | 采用粉末冶金液相烧结工艺制备Si-50Al电子封装材料,研究了压制压力对材料性能的影响.研究结果表明:增大压制压力可提高材料致密度,有效地促进界面的反应结合,使材料热导率提高;但当压制压力过大时,由于Si颗粒发生开裂甚至解理,界面热阻急剧上升,导致热导率下降;高压制压力导致Si-Al体系在945 ℃附近出现1个放热过程,这个放热过程对应于该温度下氧化铝薄膜的破裂以及随后Al与 Si颗粒表层SiO2的界面反应;诱发Al 和SiO2反应的是高压制压力所造成的界面处储能,这使体系润湿性大幅度提高,改善了材料的热导性能.
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| 关 键 词： | Si-Al电子封装材料 液相烧结 压制压力 热导率 |
| 文章编号： | 1672-7207(2005)02-0198-06 |
| 修稿时间： | 2004年11月8日 |
Effect of Pressing Pressure on Properties of Si-Al Electronic Packaging Materials |
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| FENG Xi,YANG Ying-xin,ZHENG Zi-qiao,LI Shi-chen,YANG Pei-yong.Effect of Pressing Pressure on Properties of Si-Al Electronic Packaging Materials[J].Journal of Central South University:Science and Technology,2005,36(2):198-203. |
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| Authors: | FENG Xi YANG Ying-xin ZHENG Zi-qiao LI Shi-chen YANG Pei-yong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Si-Al electronic packaging materials liquid phase sintering pressing pressure thermal conductivity |
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