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| 硅材料中硼杂质扩散综述 | |
| 作者姓名： | 王春梅 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第46所,天津,300220 |
| 摘 要： | 对国内近20年来扩散技术的进展进行了介绍,引用不同科研人员的研究成果说明以下结论:硼扩散仍是目前扩散中最常用的扩散方法;乳胶源扩散比普通的硼扩散容易实现深扩散;乳胶硼铝扩散必须在抛光前进行,可采用两次扩散的方法来代替。 |
| 关 键 词： | 硅 硼扩散 两次扩散 |
| 收稿时间： | 2007-12-26 |
| 修稿时间： | 2007-12-26 |
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