气压及温度衰减对C_4F_7N分解组分影响规律研究

C_4F_7N以其显著的绝缘能力和低GWP值成为目前有望代替SF_6作为绝缘介质的气体之一。但是,C_4F_7N在绝缘击穿过程中会分解成低碳低氟的小分子,引起绝缘强度发生变化,给设备及其所在电力系统的安全可靠运行带来潜在威胁。本文建立化学动力学模型研究C_4F_7N分解组分在绝缘击穿过程中的演化规律,获得C_4F_7N分解组分的变化特性以及温度衰减、气压的影响规律。结果表明:绝大部分C_4F_7N分解组分随着温度的降低迅速复合为C_4F_7N,因此C_4F_7N具有良好的绝缘自恢复特性;较高的温度衰减速度降低了C_4F_7N的复合速率,使得同一温度下的C_4F_7N摩尔分数有所下降,不利于绝缘强度恢复过程;气压的提升促进了C_4F_7N的复合过程,使其摩尔分数在更高温度下接近于1,有利于绝缘强度恢复。研究结果可以为C_4F_7N作为绝缘介质的可行性研究奠定理论基础。