| SiC/铸铁基复合材料结合界面 |
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| 引用本文： | 刘进平,王玉玮,施廷藻,佟铭铎.SiC/铸铁基复合材料结合界面[J].东北大学学报(自然科学版),1991(6). |
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| 作者姓名： | 刘进平 王玉玮 施廷藻 佟铭铎 |
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| 作者单位： | 东北工学院材料科学与工程系
(刘进平，王玉玮，施廷藻)，东北工学院材料科学与工程系(佟铭铎) |
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| 摘 要： | 利用金相显微镜、扫描电镜和图像分析仪等检测手段,研究了离心渗铸铁基陶瓷颗粒复合材料的结合界面。结果表明:粒子在基体中分布均匀,粒子含有率可达23％—32％;粒子与基体界面无元素富集,无反应产物,但加热至 900℃,保留 180 min后,SiC 开始有少量分解,Si 向基体方向扩散,C 在粒子周围富集;复合材料比基体材料耐磨性提高 40倍。
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| 关 键 词： | 离心渗铸 铁基SiC复合 结合界面 |
Bond Interfaces in Cast-iron Based Composite Material with SiC Particulates |
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| Liu Jinping,Wang Yuwei,Shi Tingzao,Tong Mingduo.Bond Interfaces in Cast-iron Based Composite Material with SiC Particulates[J].Journal of Northeastern University(Natural Science),1991(6). |
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| Authors: | Liu Jinping Wang Yuwei Shi Tingzao Tong Mingduo |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | spun-in casting iron-based SiC composite bond interface |
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