电位调控铜-组氨酸配合物切割DNA的研究 |
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引用本文: | 杨周生. 电位调控铜-组氨酸配合物切割DNA的研究[J]. 安徽师范大学学报(自然科学版), 2002, 25(4): 352-355. DOI: 10.3969/j.issn.1001-2443.2002.04.012 |
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作者姓名: | 杨周生 |
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作者单位: | 安徽师范大学,化学与材料学院,安徽,芜湖,241000 |
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摘 要: | 利用循环伏安方法研究了Cu(Ⅱ)和L-组氨酸形成的配合物与DNA的相互作用.在DNA存在下,配合物的循环伏安曲线上峰电位的移动和峰电流的改变表明:Cu(Ⅱ)-L-组氨酸配合物能与DNA发生键合作用,结合到DNA的分子上.在生理pH值和室温条件下,通过电位调控,该配合物能有效地切割DNA.在电位调控配合物切割DNA的过程中,氧起到了关键的作用.只有当电位足够负,能使Cu(Ⅱ)-组氨酸配合物在电极上被还原,DNA才能被有效的切割.一些羟基自由基捕获剂对配合物切割DNA有抑制作用.这些实验结果表明:Cu(Ⅱ)-氨基酸配合物对DNA的切割机制主要是通过反应中产生的羟基自由基进攻DNA核糖环上氢或氧化碱基,导致DNA链的断裂.
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关 键 词: | 电位调控 DNA切割 铜配合物 HPLC |
文章编号: | 1001-2443(2002)04-0352-04 |
修稿时间: | 2002-08-29 |
POTENTIAL-MODUIATED DNA CLEAVAGE BY Cu(Ⅱ)-HISTIDINE COMPLEX |
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Abstract: | |
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Keywords: | potential-modulated DNA cleavage copper complex HPLC |
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