| 提高金属铭牌粘接可靠性 |
| |
| 引用本文： | 吴卫国.提高金属铭牌粘接可靠性[J].科技资讯,2013(7):70-71. |
| |
| 作者姓名： | 吴卫国 |
| |
| 作者单位： | 陕西凌云电器集团有限公司 陕西宝鸡 721006 |
| |
| 摘 要： | 本文蛄合工作实际，针对产品金属铭牌粘接工艺进行研究，并对粘接过程的控制要求进行了较为详尽地阐述，从而对提高产品金属铭牌可靠性提供技术支持。
|
| 关 键 词： | 粘接 过程控制 可靠性 |
Improve the metal nameplate bonding reliability |
| |
| Wu Weiguo.Improve the metal nameplate bonding reliability[J].Science & Technology Information,2013(7):70-71. |
| |
| Authors: | Wu Weiguo |
| |
| Institution: | Wu Weiguo (Shaanxi Lingyun Electronics Group CO.,LTD,Baoji Shaanxi,721006,China) |
| |
| Abstract: | According to the actual working status,research the metal nameplate bonding process,fully expound the control requirements for bonding process,which improves the reliability of metal nameplate and provides technical support. |
| |
| Keywords: | Bonding Process Control Reliability |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
