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| 用于倒装芯片的铜球凸点制作技术研究 | |
| 引用本文： | 于金伟,游风勇.用于倒装芯片的铜球凸点制作技术研究[J].潍坊学院学报,2011,11(4):1-4. |
| 作者姓名： | 于金伟 游风勇 |
| 作者单位： | 1. 潍坊学院,山东潍坊,261061 2. 潍坊市留学人员回国工作办公室,山东潍坊,261061 |
| 基金项目： | 山东省国际科技合作计划项目，潍坊市科学技术发展计划项目 |
| 摘 要： | 本文对应用于倒装芯片的铜丝键合法制作铜球凸点的技术进行详细的研究,并对铜球凸点金属间化合物的形貌进行了研究,同时对其剪切断裂载荷和失效模式进行了分析。 |
| 关 键 词： | 倒装芯片 铜球凸点 氮气保护 剪切断裂载荷 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |