| 智能卡固件的补丁机制设计 |
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| 引用本文： | 胡杰,于忠臣.智能卡固件的补丁机制设计[J].科技信息,2014(3):44-45. |
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| 作者姓名： | 胡杰 于忠臣 |
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| 作者单位： | 北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室 |
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| 摘 要： | 简要分析小批量多样化的智能卡应用中,智能卡芯片固件的作用。以实验室设计的智能卡芯片为例,说明了在固件设计中增加补丁机制的必要性和实用性,并提出一种高效的补丁机制。
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| 关 键 词： | 智能卡 固件 补丁 |
Patch Mechanism Design of the Smart Card Firmware |
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| HU Jie;YU Zhong-chen.Patch Mechanism Design of the Smart Card Firmware[J].Science,2014(3):44-45. |
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| Authors: | HU Jie;YU Zhong-chen |
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| Institution: | HU Jie;YU Zhong-chen;Beijing University of Technology,Beijing Embedded System Key Lab; |
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