| 聚氨酯(PU)改性TDE-85/ MeTHPA体系的固化工艺研究 |
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| 引用本文： | 李芝华,任冬燕. 聚氨酯(PU)改性TDE-85/ MeTHPA体系的固化工艺研究[J]. 世界科技研究与发展, 2007, 29(4): 5-8 |
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| 作者姓名： | 李芝华 任冬燕 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家新材料科技攻关项目 |
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| 摘 要： | 本实验选用聚醚二元醇（PPG）、甲苯二异氰酸酯（TDI）作为原料,合成了聚醚型聚氨酯预聚体.采用该预聚体、扩链剂、交联剂对TDE-85/甲基四氢邻苯二甲酸酐（MeTHPA）树脂体系进行改性,通过红外光谱和示差扫描量热法（DSC）分析,探讨与确定了聚氨酯改性环氧树脂体系固化工艺条件.研究表明：设计的聚氨酯（PU）改性TDE-85/ MeTHPA树脂体系的合适的固化工艺条件为：120℃/2h＋140℃/2h＋160℃/2h.在该固化工艺制度条件下,PU改性TDE-85/ MeTHPA体系固化反应完全.
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| 关 键 词： | 聚氨酯 环氧树脂 互穿聚合物网络 固化工艺 |
Curing Technology of TDE-85/MeTHPA Resin Modified by Polyurethane |
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| LI Zhihua,REN Dongyan. Curing Technology of TDE-85/MeTHPA Resin Modified by Polyurethane[J]. World Sci-tech R & D, 2007, 29(4): 5-8 |
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| Authors: | LI Zhihua REN Dongyan |
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| Affiliation: | College of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | polyurethane epoxy resin interpenetrating polymer network curing technology |
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