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| 等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用 | |
| 引用本文： | 向静,李玖娟,王翀,陈苑明,何为,张怀武,彭勇强,艾克华,李清华.等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用[J].复旦学报(自然科学版),2018(4). |
| 作者姓名： | 向静 李玖娟 王翀 陈苑明 何为 张怀武 彭勇强 艾克华 李清华 |
| 作者单位： | 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;奈电软性科技电子(珠海)有限公司;四川英创力电子科技有限公司 |
| 摘 要： | 传统的去膜工艺不能够完全清除干膜微孔底部的残留物,导致干膜微孔生长电镀铜柱的均匀性较差.本文引入O2/CF4等离子对干膜微孔进行清除处理,对比研究了等离蚀刻处理前后干膜表面的形貌、表面元素、表面粗造度、浸润性,考察了干膜微孔电镀铜柱底部的均匀性.结果表明,经O2/CF4等离子处理后,干膜表面粗糙度变大,干膜微孔内的残留得到有效的清除,干膜微孔所生长的铜柱底部表现出更好的均匀性. |
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