| 96Al2O3瓷上化学镀铜工艺和机理的研究 |
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| 引用本文： | 余尚银,秦效慈.96Al2O3瓷上化学镀铜工艺和机理的研究[J].西安交通大学学报,1995,29(1):34-40. |
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| 作者姓名： | 余尚银 秦效慈 |
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| 摘 要： | 首次全面系统地报告：对国产９６Ａｌ２Ｏ３瓷进行了化学镀铜，测试和研究了它们的各种性能，采用外加添加剂的方法研究了各种化学镀液的稳定性；用微量天平称重法研究了沉积速度、模厚与镀液组成、稳定剂的关系；用可焊性测试原理的润湿力法研究了铜膜的抗氧化性和可焊性；用直接引拉法测试基片与铜膜的附着力，研究了附着力与粗化、化学镀速的关系，研制结果表明国内生产的９６Ａｌ２Ｏ３瓷，完全可以化学镀铜制成印刷线路板，投入
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| 关 键 词： | 装置瓷 电化学 化学镀 陶瓷 镀铜 |
STUDY ON 96Al_2O_3CERAMIC WITH ELECTROLESS COPPERC PLATING |
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| Yu shangyin,Qin xiaoci.STUDY ON 96Al_2O_3CERAMIC WITH ELECTROLESS COPPERC PLATING[J].Journal of Xi'an Jiaotong University,1995,29(1):34-40. |
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| Authors: | Yu shangyin Qin xiaoci |
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| Institution: | Yu shangyin;Qin xiaoci(School of Electronics and Information Enginering)(School of Chemical Engineering) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | : chemical deoxidizing plating ceramics for mounting purpose electrochemistry |
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