| 废镀金电子元件的细菌脱镀 |
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| 引用本文： | 何福煦,傅群英,卢宜源.废镀金电子元件的细菌脱镀[J].中南大学学报(自然科学版),1987(1). |
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| 作者姓名： | 何福煦 傅群英 卢宜源 |
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| 作者单位： | 中南矿冶学院有色冶金系，中南矿冶学院有色冶金系，中南矿冶学院有色冶金系 |
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| 摘 要： | 本文研究了废镀金电子元件的细菌脱镀,在20-35℃的温度下,经过约两天的处理,可将约97%的金镀层剥离下来.脱镀后,金呈碎片状留于溶液中,而废元件大都保持其原来状态,极易与溶液分离.文中讨论了脱镀速度、脱镀机理、脱镀液中 Fe~(2+)离子的浓度及脱镀后液的细菌再生问题.此法的主要优点是工艺简单、操作条件较好和不用昂贵的化学试剂.
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| 关 键 词： | 金 二次金属 废品回收 镀金 细菌冶金 |
DEGILDING OF GILDED WASTE ELECTRONIC ELEMENTS BY BACTERIAL LEACHING |
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| He Fuxu Fu Qunying Lu Yiyuan.DEGILDING OF GILDED WASTE ELECTRONIC ELEMENTS BY BACTERIAL LEACHING[J].Journal of Central South University:Science and Technology,1987(1). |
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| Authors: | He Fuxu Fu Qunying Lu Yiyuan |
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| Institution: | Department of Nonferrous Metallurgy |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | gold secondary metals discarded products recovery gold plating bacterial metallurgy |
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