| 化学浸蚀温度对多孔硅粉理化性质的影响 |
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| 引用本文： | 黎学明,郁卫飞,等.化学浸蚀温度对多孔硅粉理化性质的影响[J].重庆大学学报(自然科学版),2003,26(3):39-41. |
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| 作者姓名： | 黎学明 郁卫飞 |
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| 作者单位： | [1]重庆大学化学化工学院，重庆400044 [2]中国工程物理研究院化工材料研究所，绵阳621900 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金 (2 0 0 0 70 0 6)，中国博士后科学基金，中国工程物理研究院化工材料所资助项目 |
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| 摘 要： | 多孔硅是一种由纳米硅原子簇为骨架构成的海绵状结构，具有比表面积高、生物相容性好等特征，能够应用于光电子器件、化学传感、生物医学等领域。笔者以金属硅粉作为研究对象，采用化学浸蚀工艺制备多孔硅粉，利用比表面积测定仪、扫描电子显微镜、扫描隧道显微镜等研究了不同浸蚀温度制备的多孔硅粉比表面积、孔径分布、表面形貌及微结构的变化。结果表明：化学浸蚀方法能够在金属硅粉表面形成含较多纳米尺寸孔洞的多孔硅粉；随着化学浸蚀温度升高，所形成的多孔硅粉比表面积明显增大。
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| 关 键 词： | 化学浸蚀 多孔硅 纳米结构材料 |
| 文章编号： | 1000-582X(2003)03-0039-04 |
| 修稿时间： | 2003年1月18日 |
Effect of the Tem Perature on Properties of Porous Silicon Powder inChemical Etching Process |
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| LI XUE ming,PAN Jin,DU Jun,YU WEI ei,NIE FU de.Effect of the Tem Perature on Properties of Porous Silicon Powder inChemical Etching Process[J].Journal of Chongqing University(Natural Science Edition),2003,26(3):39-41. |
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| Authors: | LI XUE ming PAN Jin DU Jun YU WEI ei NIE FU de |
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| Institution: | LI XUE ming 1,PAN Jin 1,DU Jun 1,YU WEI ei 2,NIE FU de 2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chemical etching porous silicon nano structured material |
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