载La(III)热塑性魔芋葡甘聚糖除氟性能及机理研究

将热塑性魔芋葡甘聚糖挤塑造粒并对其进行羧基化和负载镧La(III)]改性,制备了柱形粒状载La(III)热塑性魔芋葡甘聚糖吸附材料(ATDKGM-La)。研究了p H值、氟离子初始浓度以及反应温度等对吸附材料的氟离子吸附效果的影响,并对其载镧及吸附机理进行了分析。结果表明:ATDKGM-La对氟离子的吸附符合Langmuir等温吸附模型,最大吸附量达36.23 mg/g,ATDKGM-La吸附氟是自发且吸热过程;La通过与钠离子发生交换而被负载热塑性魔芋葡甘聚糖(ATDKGM)上,ATDKGM-La的除氟机理是氟离子(F-)与氢氧根(OH-)的离子交换作用。