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Ar等离子体清洗Cu箔靶的实验研究
引用本文:陆晓曼,吴卫东,孙卫国,张继成,郭强,唐永建. Ar等离子体清洗Cu箔靶的实验研究[J]. 四川大学学报(自然科学版), 2008, 45(2): 367-370
作者姓名:陆晓曼  吴卫东  孙卫国  张继成  郭强  唐永建
作者单位:1. 四川大学原子与分子物理研究所,成都,610065;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳,621900
2. 中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳,621900
3. 四川大学原子与分子物理研究所,成都,610065
4. 四川大学物理科学与技术学院,成都,610064
摘    要:极薄的铜箔是惯性约束聚变中常用的靶材之一,要求密度达到晶体理论密度、表面洁净、粗糙度低、润湿性好,用常规方法清洗厚度在2 μm及以下的铜箔,难以达到要求.本实验采用Ar等离子体清洗2μm厚的铜箔,比较研究了Ar等离子清洗和常规清洗的不同,且对不同条件下清洗铜箔的表面性质进行研究.实验结果表明,常规有机溶剂清洗的铜箔,表面有微量的油污残留,暴露在空气中易氧化,经Ar等离子体清洗的铜箔,表面洁净、暴露在空气中不易氧化,Ar等离子体清洗-0~20 min,表面性质最佳,清洗彻底,润湿角明显减小(减小近20°),表面自由能增大(增大18.5%)、表面光洁度满足制靶要求.

关 键 词:表面处理  Ar等离子体清洗  接触角  去油污  等离子体  实验  研究  plasma  cleaning  target  foil  表面光洁度  表面自由能  润湿角  最佳  易氧化  空气  暴露  残留  油污  微量  溶剂清洗  结果  表面性质
文章编号:0490-6756(2008)02-0367-04
修稿时间:2007-10-26

The study of cu foil target cleaning by Ar plasma
LU Xiao-Man,WU Wei-Dong,SUN Wei-Guo,ZHANG Ji-Cheng,GUO Qiang,TANG Yong-Jian. The study of cu foil target cleaning by Ar plasma[J]. Journal of Sichuan University (Natural Science Edition), 2008, 45(2): 367-370
Authors:LU Xiao-Man  WU Wei-Dong  SUN Wei-Guo  ZHANG Ji-Cheng  GUO Qiang  TANG Yong-Jian
Affiliation:Institute of Atomic and Molecular Physics, Sichuan University;Research Center of Laser Fusion, CAEP;Institute of Atomic and Molecular Physics, Sichuan University;Research Center of Laser Fusion, CAEP;School of Physical Science and Technology, Sichuan University;Research Center of Laser Fusion, CAEP
Abstract:
Keywords:treatment of surface   cleaning of argon plasma   contact   remove oil
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