制造集成电路芯片的新工艺期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

按检索

制造集成电路芯片的新工艺

摘要：	众所周知,在集成电路芯片中,集成各种电子元件的半导体晶片与伸出封装壳体外的接脚之间,要用金属导线焊接。通常这种导线用金、铝或其合金制成。金具有非常优良的导电性、韧性和可加工性,但金导线不能用于通过大电
本文献已被 CNKI 等数据库收录！