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在不同温度下退火制备多晶硅薄膜的研究
引用本文:靳瑞敏,郑小燕,陈兰莉,卢景霄.在不同温度下退火制备多晶硅薄膜的研究[J].南阳理工学院学报,2009,1(3):1-3.
作者姓名:靳瑞敏  郑小燕  陈兰莉  卢景霄
作者单位:1. 南阳理工学院,河南,南阳,473004;郑州大学材料物理教育部重点实验室,河南,郑州,450052
2. 南阳理工学院,河南,南阳,473004
3. 郑州大学材料物理教育部重点实验室,河南,郑州,450052
摘    要:通过PECVD法,用玻璃作衬底在30℃、350℃和450℃下直接沉积非晶硅(a—Si:H)薄膜,在600℃和850℃下退火三个小时,把前后样品用拉曼光谱和XRD分析,发现二次晶化后的晶化效果比直接沉积的薄膜好,850℃下退火的薄膜比600℃下好。

关 键 词:PECVD法  非晶硅薄膜  多晶硅薄膜  二次晶化  拉曼光谱  XRD

INVESTIGATIONS ON FABRICATING POLY-SI THIN FILM AT DIFFERENT TEMPERATURES
JIN Rui-min,ZHENG Xiao-yan,CHEN Lan-li,LU Jing-xiao.INVESTIGATIONS ON FABRICATING POLY-SI THIN FILM AT DIFFERENT TEMPERATURES[J].Journal of Nanyang Institute of Technology,2009,1(3):1-3.
Authors:JIN Rui-min  ZHENG Xiao-yan  CHEN Lan-li  LU Jing-xiao
Institution:JIN Rui-min1,2,ZHENG Xiao-yan1,CHEN Lan-li1,LU Jing-xiao2(1.Nanyang Institute of Technology,Nanyang 473004,China,2.Key Laboratory of Material Physics of the Ministry of Education of China,Zhengzhou University,Zhengzhou 450052,China)
Abstract:Undoped amorphous silicon film deposited by PECVD at different substrate temperature 30 ℃ ,350 ℃ ,450 ℃ , and annealed at 600 ℃ and 850 ℃ in a N2 atmosphere was studied by using micro-Raman scattering and XRD. It can be seen that the crystallization is better at 850 ℃ than that at 600 ℃.
Keywords:PECVD  a-Si:H film  Crystallization  Raman scattering  XRD  
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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