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| 用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术 | |
| 引用本文： | 王渭源,王跃林.用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术[J].工程科学,2002,4(6):56-62. |
| 作者姓名： | 王渭源 王跃林 |
| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室，上海 200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室，上海 200050 |
| 基金项目： | 国家重点基础研究发展规划资助项目(G1999033101) |
| 摘 要： | 对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术，整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术，以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述，强调在器件研究开始时应考虑封装问题，具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定。 |
| 关 键 词： | 体硅键合技术 薄膜密封技术 微电子机械系统封装技术 |
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