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注射成形AIN高导热陶瓷蜡基粘结剂
引用本文:林健凉,曲选辉,秦明礼,钟孝贤. 注射成形AIN高导热陶瓷蜡基粘结剂[J]. 中南大学学报(自然科学版), 2001, 32(5): 498-502
作者姓名:林健凉  曲选辉  秦明礼  钟孝贤
作者单位:北京科技大学材料科学与工程学院,
基金项目:国家杰出青年科学基金资助项目(50025412);国家重点基础研究发展规划资助项目(G2000067203)
摘    要:研究并开发了一种适合于AIN陶瓷注射成形的蜡基多聚合物粘结剂.通过理论计算分析了所用粘结剂组元的热力学相容性,利用毛细管流变仪测量了喂料的流变性能,通过热重分析方法研究了粘结剂的热分解行为,有效地指导了脱脂工艺的设计,并通过考察不同温度下的脱脂形貌研究了脱脂工艺的合理性.研究结果表明当粉末装载量为61%时(体积分数),该粘结剂体系和粉末能够均匀、顺利地混合,喂料的流变因子范围为0.70~0.76(150℃),体现出典型的假塑性流体特征并具有良好的注射性能;喂料有一定的温敏性,但是对注射压力的变化不敏感,最佳注射温度范围为150~160℃;该多聚合物粘结剂在脱脂过程中能够起到优良的形状维持作用,对于厚度在8m的AIN零件,热脱脂总时间为60h左右;该粘结剂体系是一种性能优异、适合于AIN陶瓷注射成形的粘结剂.

关 键 词:AIN  陶瓷粉末注射成形  粘结剂
文章编号:1005-9792(2001)05-0498-05
修稿时间:2001-06-18

The wax based polymer binder in injection molding of aluminum nitride
Abstract:
Keywords:
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