高速芯片模块热管散热器的数值传热分析 |
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引用本文: | 陶汉中,张红,庄骏.高速芯片模块热管散热器的数值传热分析[J].南京工业大学学报(自然科学版),2004,26(1):68-71. |
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作者姓名: | 陶汉中 张红 庄骏 |
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作者单位: | 南京工业大学,机械与动力工程学院,江苏,南京,210009 |
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摘 要: | 利用大型FEM软件ANSYS对某高速芯片模块的热管散热器进行仿真热分析,得出了相应的温度场分布图和热流密度分布图。结果表明:热管散热器能有效地降低高速芯片模块在使用时的温度,增加系统的可靠性,是高速芯片模块散热系统的一种新方法。
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关 键 词: | 热管散热器 温度场 热流密度 有限单元法 FEM 集成电路 |
文章编号: | 1671-7643(2004)01-0068-05 |
修稿时间: | 2003年1月17日 |
Thermal simulating analysis on heat pipe heat sink for high-speed chip module |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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