| 新型Ni-Cu复合镀层的制备 |
| |
| 引用本文： | 楚广,刘生长. 新型Ni-Cu复合镀层的制备[J]. 中南大学学报(自然科学版), 2007, 38(3): 474-479 |
| |
| 作者姓名： | 楚广 刘生长 |
| |
| 作者单位： | 中南大学冶金科学与工程学院 湖南长沙410083 |
| |
| 摘 要： | 采用复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为5～10μm的铜微粒(晶粒粒径为52 nm)制备Ni-Cu复合镀层,探讨阴极电流密度、镀液的pH值与温度、搅拌速度、铜微粒含量和镍离子浓度对Ni-Cu复合镀层中铜微粒共析量的影响。结果表明,最佳镀液组成和工艺参数如下:七水合硫酸镍250～300 g/L,六水合氯化镍30～60 g/L,硼酸35～40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05～0.1 g/L,pH值3.5～4.0,温度55～60℃,阴极电流密度2～3 A/dm2,搅拌速度为500～600 r/min,铜粉质量浓度8～9 g/L;镀层致密且铜微粒分布均匀;Ni-Cu复合镀层中铜的质量分数在5%～30%之间,其显微硬度HV0.2在450～750之间,且随镀层中铜含量的增大而增大,表现出高硬度的特点。
|
| 关 键 词： | 铜 镍 复合电沉积 制备 |
| 文章编号： | 1672-7207（2007）03-0474-06 |
| 修稿时间： | 2006-09-30 |
Preparation of Ni-Cu composite coating by composite electroplating |
| |
| CHU Guang,LIU Sheng-zhang. Preparation of Ni-Cu composite coating by composite electroplating[J]. Journal of Central South University:Science and Technology, 2007, 38(3): 474-479 |
| |
| Authors: | CHU Guang LIU Sheng-zhang |
| |
| Affiliation: | School of Metallurgical Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | copper nickel composite electrodeposition preparation |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
