| Cu-Ti薄膜离子束混合的硬度及电阻性质的研究 |
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| 引用本文： | 施立群,杨乃恒,李梅林,孙树滋.Cu-Ti薄膜离子束混合的硬度及电阻性质的研究[J].东北大学学报(自然科学版),1988(2). |
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| 作者姓名： | 施立群 杨乃恒 李梅林 孙树滋 |
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| 作者单位： | 东北工学院真空教研室
(施立群，杨乃恒)，东北工学院应用物理教研室
(李梅林)，东北工学院应用物理教研室(孙树滋) |
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| 摘 要： | 分别给出了能量为350keV的Xe~+注入Cu/Ti双层(RT)和 Cu/Ti多层(LN)薄膜后的表面硬度和电阻的测量结果,研究了混合后的上述性质的时效效果,同时进行了TEM分析。研究结果表明:Cu/Ti离子束混合后的表面硬度和电阻都发生了变化,特别是硬度显著提高。经100—400℃退火后,其表面硬度和电阻的变化主要受退火前的混合程度、热处理引起的相变及损伤恢复程度的综合影响。
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| 关 键 词： | 表面硬度 电阻 离子束混合 |
An Investigation on the Surface Hardness and Electric Resistance in Cu-Ti Thin Films by Ion Beam Mixing |
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| Shi Liqun,Yang Naiheng,Li Meilin and Shun Shuzi.An Investigation on the Surface Hardness and Electric Resistance in Cu-Ti Thin Films by Ion Beam Mixing[J].Journal of Northeastern University(Natural Science),1988(2). |
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| Authors: | Shi Liqun Yang Naiheng Li Meilin and Shun Shuzi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | surface hardness resistance ion beam mixing |
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