| 功率型LED散热基板制备研究 |
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| 引用本文： | 谭敦强,陈强,刘阳,陆德平,陆磊.功率型LED散热基板制备研究[J].江西科学,2013,31(2). |
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| 作者姓名： | 谭敦强 陈强 刘阳 陆德平 陆磊 |
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| 作者单位： | 1. 江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室,江西南昌330029;南昌大学材料科学与工程学院,江西南昌330031
2. 江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室,江西南昌,330029 |
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| 基金项目： | 国家科技支撑计划资助项目，国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目 |
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| 摘 要： | 钨铜复合材料因具有高导热性、膨胀系数可调节等优点在大功率器件中作为散热基板被大力开发应用,然而表面难于绝缘化缺点阻碍其进一步推广.先后采用电解抛光预处理技术、MCl3+ LiAlH4有机镀铝技术和硫酸阳极氧化技术成功地在W90Cu10基板表面上制备出具备良好的表面质量和绝缘性能的氧化层.实验发现:经电解抛光预处理后,钨铜基板表面质量大幅提高,相对反射率高达90％以上,呈镜面光亮;采用AlCl3+ LiAlH4有机溶剂电沉积制备出高纯镀层,外观呈银白色、均匀,表面颗粒排列紧密;镀铝层经硫酸阳极氧化处理后,氧化铝膜的表面由非晶Al2O3相组成,绝缘性能良好.
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| 关 键 词： | LED散热基板 电解抛光 氯化铝-氢化铝锂有机溶剂 镀铝层阳极氧化 |
Study on Preparation and Properties of Heat-Release Substrates of High-Power LED |
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| TAN Dun-qiang
,
CHEN Qiang
,
LIU Yang
,
LU De-ping
,
LU Lei.Study on Preparation and Properties of Heat-Release Substrates of High-Power LED[J].Jiangxi Science,2013,31(2). |
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| Authors: | TAN Dun-qiang CHEN Qiang LIU Yang LU De-ping LU Lei |
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| Keywords: | |
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