| 回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响 |
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| 引用本文： | 苏喜然,杨道国,朱兰芬,康雪晶.回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响[J].上海交通大学学报,2007(Z2). |
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| 作者姓名： | 苏喜然 杨道国 朱兰芬 康雪晶 |
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| 作者单位： | 桂林电子科技大学机电工程学院 桂林541004 |
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| 摘 要： | 研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响.
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| 关 键 词： | PBGA封装 无铅回流焊 温度 潮湿 蒸汽压力 分层 |
Effect of Temperature,Moisture and Vapor Pressure on Delamination in a PBGA During Reflow Soldering Process |
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| SU Xi-ran,YANG Dao-guo,ZHU Lan-fen,KANG Xue-jing.Effect of Temperature,Moisture and Vapor Pressure on Delamination in a PBGA During Reflow Soldering Process[J].Journal of Shanghai Jiaotong University,2007(Z2). |
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| Authors: | SU Xi-ran YANG Dao-guo ZHU Lan-fen KANG Xue-jing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PBGA package reflow soldering temperature moisture vapor pressure delamination |
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