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CuO-磷酸盐胶粘剂粘接机理
引用本文:雷阎盈,余历军,朱玲菊,陈立宇,郝惠娣. CuO-磷酸盐胶粘剂粘接机理[J]. 西北大学学报(自然科学版), 1999, 29(3): 229-232
作者姓名:雷阎盈  余历军  朱玲菊  陈立宇  郝惠娣
作者单位:西北大学化学工程学系
摘    要:对CuO-磷酸盐胶粘剂有关粘接机理进行了剖析,提出CuO-磷酸盐胶粘剂调和固化后,主要生成含有“O-Cu-O”侧链,通过“-O-Cu-O-”链桥纵向和横向键合的无机磷酸盐高分子聚合物,是形成高强度粘接内聚力的主要因素,并经红外光谱证实。

关 键 词:氧化铜;磷酸;胶粘剂;粘接机理;红外光谱
文章编号:1000-274X(1999)03-0229-04
修稿时间:1998-10-14

A study on solidifying mechanism of copper oxide-phosphate adhesive
LEI Yan-ying,YU Li-jun,ZHU Ling-ju,CHEN Li-Yu,HAO Hui-Di. A study on solidifying mechanism of copper oxide-phosphate adhesive[J]. Journal of Northwest University(Natural Science Edition), 1999, 29(3): 229-232
Authors:LEI Yan-ying  YU Li-jun  ZHU Ling-ju  CHEN Li-Yu  HAO Hui-Di
Abstract:
Keywords:copper oxide  phosphoric acid  adhesive  gluing mechanism  IR spectra  
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