| 劈刀运动历程对热超声键合界面变形的影响 |
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| 引用本文： | 何俊,郭永进,林忠钦. 劈刀运动历程对热超声键合界面变形的影响[J]. 上海交通大学学报, 2008, 42(5): 716-719 |
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| 作者姓名： | 何俊 郭永进 林忠钦 |
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| 作者单位： | 上海交通大学,机械与动力工程学院,上海,200240 |
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| 摘 要： | 利用有限元分析方法研究在铜金属化晶片上进行金引线热超声键合的过程,建立基于率相关材料特性的热超声键舍有限元模型,对键合中的碰撞和超声振动两个键合阶段进行了仿真.通过引入键合界面单元变形量、接触率等参量,得出劈刀运动历程对键合界面变形的影响规律,进而也揭示了其对键合强度的影响.
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| 关 键 词： | 热超声键合 率效应 界面变形 键合强度 劈刀 运动历程 热超声键合 界面变形 影响 Deformation Interfacial Bonding Motion Capillary 键合强度 规律 参量 接触率 界面单元 仿真 超声振动 碰撞 有限元模型 材料特性 |
| 文章编号： | 1006-2467(2008)05-0716-04 |
| 修稿时间： | 2007-05-12 |
The Effects of Capillary Motion on Thermosonic Bonding Interfacial Deformation |
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| HE Jun,GUO Yong-jin,LIN Zhong-qin. The Effects of Capillary Motion on Thermosonic Bonding Interfacial Deformation[J]. Journal of Shanghai Jiaotong University, 2008, 42(5): 716-719 |
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| Authors: | HE Jun GUO Yong-jin LIN Zhong-qin |
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