真空开关触头材料低截流,高抗焊的理论研究 |
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引用本文: | 李震彪,程礼椿.真空开关触头材料低截流,高抗焊的理论研究[J].华中理工大学学报,1994,22(1):6-9. |
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作者姓名: | 李震彪 程礼椿 |
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摘 要: | 分析了触头截头截流产生机理,研究了截流与熔焊模型,讨论了触头材料特性与触头截流,熔焊的定量关系,研究结果表明,低截流与高抗焊在对触头材料性质的要求上下尽相同,增大材料的ψ值对提高触头的抗熔焊能力和降低截流均有益处;但减小ψe,Cp,λ,θb,mA仅仅对降低截流有利,却易于造成熔焊发生。
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关 键 词: | 真空开关 触头材料 截流 熔焊 |
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