微波辐射下模板交联壳聚糖的制备及其对Cu2+吸附性能的研究 |
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引用本文: | 赖声礼,曹佐英,葛华才.微波辐射下模板交联壳聚糖的制备及其对Cu2+吸附性能的研究[J].华南理工大学学报(自然科学版),2000,28(8). |
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作者姓名: | 赖声礼 曹佐英 葛华才 |
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作者单位: | 1. 华南理工大学,电子与通信工程系,广东,广州,510640 2. 华南理工大学,应用化学系,广东,广州,510640 |
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基金项目: | 中国科学院资助项目,广东省博士启动基金 |
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摘 要: | 微波辐射下,用壳聚糖在稀醋酸介质中与Cu2+制得壳聚糖Cu2+络合物, 然后使壳聚糖铜络合物与戊二醛进行交联, 用稀酸洗去Cu2+, 制得具有Cu2+模板离子孔穴的交联壳聚糖树脂, 考察了该树脂对Cu2+的吸附性能. 实验表明, 微波加热所得的交联壳聚糖, 在酸性条件下不会发生软化和溶解, 重复使用性能亦好, 且比水浴加热制得的具有Cu2+模板离子孔穴的交联壳聚糖对铜有较大的吸附量.
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关 键 词: | 微波辐射 模板法 壳聚糖树脂 吸附 |
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