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表面安装技术(SMT)可靠性问题研究的实验测试方法及其研究现状与进展
引用本文:王卫宁,梁镜明.表面安装技术(SMT)可靠性问题研究的实验测试方法及其研究现状与进展[J].首都师范大学学报(自然科学版),1997(Z1).
作者姓名:王卫宁  梁镜明
作者单位:首都师范大学物理系(王卫宁),香港城市大学物理及材料科学系(梁镜明)
摘    要:在表面安装技术中,焊点既起电气连接作用又起机械连接作用,所以焊点的可靠性问题是人们长期关注的最关键问题之.本文对解决焊点可靠性问题的不同实验测试方法的研究现状与进展进行了回顾与总结,并对实时全息干涉度量和云纹干涉实验系统及研究方法进行了介绍.在此基础上,对焊点的可靠性问题的实验研究进行了展望

关 键 词:表面安装技术,焊点,可靠性,全息干涉度量,云纹干涉法

Overview and Prospect of Experimental Methods for Studying the Reliability of Solder Joint in Surface Mount Technology
Wang Wei Ning.Overview and Prospect of Experimental Methods for Studying the Reliability of Solder Joint in Surface Mount Technology[J].Journal of Capital Normal University(Natural Science Edition),1997(Z1).
Authors:Wang Wei Ning
Abstract:
Keywords:
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