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| 美国焦磷酸盐镀铜的情况 | |
| 引用本文： | 朱明高.美国焦磷酸盐镀铜的情况[J].今日科技,1972(12). |
| 作者姓名： | 朱明高 |
| 摘 要： | 一、槽液配方及条件:焦磷酸根与铜离子的比:P_2O_7/Cu 为7.5/1铜含量:Cu 22克/升焦磷酸根:P_2O_7 165克/升氨:NH_3 2.2克/升温度:54℃电流密度:3.2安/平方寸pH 值:8.0 |
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