| 芯片封装中真空镀膜微热管组的制造方法 |
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| 引用本文： | 赵小林,刘学敏. 芯片封装中真空镀膜微热管组的制造方法[J]. 邵阳学院学报(自然科学版), 2007, 4(3): 67-69 |
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| 作者姓名： | 赵小林 刘学敏 |
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| 作者单位： | 1. 邵阳学院,机械与能源工程系,湖南,邵阳,422004;华南理工大学,机械工程学院,广东,广州,510641
2. 邵阳学院,机械与能源工程系,湖南,邵阳,422004 |
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| 摘 要： | 针对目前严峻的芯片热控制问题，介绍了在芯片封装中的一种真空镀膜微热管组的制造方法和灌装设备．
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| 关 键 词： | 芯片封装 热控制 |
| 文章编号： | 1672-7010（2007）03-0067-03 |
| 修稿时间： | 2007-01-27 |
The manufacturing method of the VDMHP sets used in the CMOS chip encapsulation |
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| ZHAO Xiao-lin,LIU Xue-min. The manufacturing method of the VDMHP sets used in the CMOS chip encapsulation[J]. Journal of Shaoyang University(Natural Science Edition), 2007, 4(3): 67-69 |
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| Authors: | ZHAO Xiao-lin LIU Xue-min |
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| Affiliation: | 1.Department of Mechanical and Energy Engineering, Shaoyang University, Shaoyang, Hunan 422004; 2. College of Mechanical Engineering, South China University of Technology, Guangzhou ,Guangdong 510641 |
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| Abstract: | Aiming at the current rigorous CMOS chip heat control problem, a manufacturing method and a fill equipment of the VDMHP Sets used in the CMOS Chip Encapsulation is introduced in this paper. |
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| Keywords: | VDMHP |
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