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供压敏元件用的氢化微晶硅薄膜的制备
引用本文:曹子祥,陈怀溥.供压敏元件用的氢化微晶硅薄膜的制备[J].西北大学学报,1989,19(2):9-13.
作者姓名:曹子祥  陈怀溥
作者单位:西北大学物理系,西北大学物理系,西北大学物理系
摘    要:供压敏元件用的n型氢化微晶硅薄膜用射频辉光放电法己被制成,并对它进行了研究。用改变工艺参数的办法可得到电导率为2.SScm~(-1)~16Scm~(-1)的微晶硅薄膜。由X-射线衍射图和喇曼谱,测定晶粒尺寸和结晶体体积比分别为42~68A和60~70%。随着工艺条件的改变,在玻璃衬底上8000A厚的n型微晶硅膜的纵向效应灵敏系数(G因子)可达到-24.4~-30.5。

关 键 词:氢化微晶硅膜  压敏元件  非晶硅

Preparation of Hydrogenated Microcrystalline Silicon Films for Pressure Sensor Applications
Cao Zixiang,Chen Huaipua,Wang Sijie.Preparation of Hydrogenated Microcrystalline Silicon Films for Pressure Sensor Applications[J].Journal of Northwest University(Natural Science Edition),1989,19(2):9-13.
Authors:Cao Zixiang  Chen Huaipua  Wang Sijie
Institution:Cao Zixiang;Chen Huaipua;Wang Sijie Department of Physics
Abstract:
Keywords:Hydrogenated microcrystalline silicon  Pressure sensor  Amorphous silicon
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