| 砷、锑和铋对铜电沉积及阳极氧化机理的影响 |
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| 引用本文： | 肖发新,郑雅杰,简洪生,龚竹青,许卫. 砷、锑和铋对铜电沉积及阳极氧化机理的影响[J]. 中南大学学报(自然科学版), 2009, 40(3) |
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| 作者姓名： | 肖发新 郑雅杰 简洪生 龚竹青 许卫 |
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| 作者单位： | 1. 中南大学,冶金科学与工程学院,湖南,长沙,410083;河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
2. 中南大学,冶金科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 采用循环伏安及交流阻抗研究As(Ⅲ,V),Sb(Ⅲ,V)和Bi(Ⅲ)对铜电沉积及阳极氧化机理的影响.研究结果表明:电解底液循环伏安分别在0.06 V和-0.25 V出现还原峰a和b,在0.10 v和0.23 V出现氧化峰b'和a'.As(Ⅲ)加速铜的电沉积,As(V),Sb(Ⅲ,V)和Bi(Ⅲ)均改变铜的沉积机理,使两步反应变成一步反应,其中,加入Sb(Ⅲ,V)和Bi(Ⅲ)的电液在-0.13 V附近出现杂质Sb和Bi的还原峰;这些杂质均抑制铜的氧化反应,改变阳极氧化机理,使两步氧化变为一步氧化反应;将As(Ⅲ,V),Sb(Ⅲ,V)和Bi(Ⅲ)单独加入电解液中,电极过程均产生电活性物质吸附,均使电极过程阻抗减小.
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| 关 键 词： | 砷 锑 铋 铜电沉积 阳极氧化 |
Influence of As,Sb and Bi on electrodepositing and anode oxidation mechanism of copper |
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| XIAO Fa-xin,ZHENG Ya-jie,JIAN Hong-sheng,GONG Zhu-qing,XU Wei. Influence of As,Sb and Bi on electrodepositing and anode oxidation mechanism of copper[J]. Journal of Central South University:Science and Technology, 2009, 40(3) |
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| Authors: | XIAO Fa-xin ZHENG Ya-jie JIAN Hong-sheng GONG Zhu-qing XU Wei |
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