| 焙烧炭砖孔结构和导热系数与硅粒度变化关系 |
| |
| 引用本文： | 陈希来,李亚伟,李远兵,金胜利,葛山,赵雷,李淑静. 焙烧炭砖孔结构和导热系数与硅粒度变化关系[J]. 武汉科技大学学报(自然科学版), 2009, 32(2) |
| |
| 作者姓名： | 陈希来 李亚伟 李远兵 金胜利 葛山 赵雷 李淑静 |
| |
| 作者单位： | 武汉科技大学耐火材料与高温陶瓷国家重点实验室培育基地,湖北,武汉,430081 |
| |
| 基金项目： | 教育部新世纪优秀人才支持计划，湖北省教育厅优秀中青年人才资助项目 |
| |
| 摘 要： | 借助于X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段,研究了分别含3种不同粒度硅粉(中位径分别为2.3、45.0、115.6μm)焙烧炭砖试样中的孔结构和导热系数的变化.结果表明,含硅粉的炭砖试样经焙烧后内部均生成β-SiC、Si2N2O和石英等相,粒度过粗,试样内有单质硅残留;随着硅粉粒度的减小,生成碳化硅晶须的长径比变小.对所选用的3种粒度硅粉,随着硅粉粒度的减小,焙烧后炭砖试样的孔径分布范围逐渐变窄,小于1 μm气孔孔容积变大,而平均孔径变小.受炭砖试样组成和孔结构影响,硅粉粒度变小,导热系数下降.细小气孔容积与导热系数呈反比关系,即细小气孔增多,导热系数下降.
|
| 关 键 词： | 炭砖 硅粒度 孔结构 导热系数 模型 |
Effect of silicon particle size on porous structure and thermal conductivity of coked carbon brick |
| |
| Chen Xilai,Li Yawei,Li Yuanbing,Jin Shengli,Ge Shan,Zhao Lei,Li Shujing. Effect of silicon particle size on porous structure and thermal conductivity of coked carbon brick[J]. Journal of Wuhan University of Science and Technology(Natural Science Edition), 2009, 32(2) |
| |
| Authors: | Chen Xilai Li Yawei Li Yuanbing Jin Shengli Ge Shan Zhao Lei Li Shujing |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
