首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

电子芯片液体冷却技术研究进展
引用本文:雷俊禧,朱冬生,王长宏,胡韩莹.电子芯片液体冷却技术研究进展[J].科学技术与工程,2008,8(15).
作者姓名:雷俊禧  朱冬生  王长宏  胡韩莹
作者单位:华南理工大学化学与化工学院,传热强化与过程节能教育部重点实验室,广州,510640
摘    要:随着电子芯片发热量不断上升,传统的风冷方案已不能满足芯片日益增长的散热要求,着重介绍了芯片液体冷却技术中液体喷射冷却、微通道液体冷却和宏观水冷管路冷却三种冷却方式的研究进展。从理论研究、实验研究、数值模拟和实际应用等方面对其进行了详细的分析,并在此基础上介绍了一些芯片液冷的新技术,对芯片液冷的发展也提出了一些建议,以满足芯片冷却的要求。

关 键 词:电子芯片  液体冷却  芯片液冷

Research Progress on Chip Liquid Cooling Technology
LEI Jun-xi,ZHU Dong-sheng,WANG Chang-hong,HU Han-ying.Research Progress on Chip Liquid Cooling Technology[J].Science Technology and Engineering,2008,8(15).
Authors:LEI Jun-xi  ZHU Dong-sheng  WANG Chang-hong  HU Han-ying
Abstract:
Keywords:
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《科学技术与工程》浏览原始摘要信息
点击此处可从《科学技术与工程》下载免费的PDF全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号