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激光工艺可电镀直径小至4微米的面积

作者姓名：	峻崖

摘要：	IBM公司的几名科学家研究出一种实验性的激光增强电镀工艺,它不需要目前集成电路常规生产中所采用的镀敷掩模。通常电镀时,阴极的电子在外加电场的影响下在溶液中与带正电荷的金属离子结合
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